芯片振興，裝備先行|宇電出席第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備年會，助力強“芯”夢！
8月9-11日，第十一屆（2023）中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會（CSEAC）在江蘇無錫太湖國際博覽中心盛大開幕。
本屆大會以“協(xié)力同芯搶機遇、集成創(chuàng)新造設(shè)備”為主題，圍繞半導(dǎo)體行業(yè)最為關(guān)切的焦點和熱點問題，展示支撐我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“設(shè)備”與“核心部件”取得的成就，研討客觀存在的困難，探求當(dāng)前和未來“破解”、“突圍”的路徑和方案。參展企業(yè)覆蓋了設(shè)備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈，是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的一次大閱兵。
宇電作為國內(nèi)領(lǐng)先的溫控儀表制造商，積極響應(yīng)“高水平、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化”的展會宗旨，攜半導(dǎo)體設(shè)備專用串級高性能溫控器亮相展會，與展商和觀眾共同探討行業(yè)發(fā)展新趨勢。
半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中許多環(huán)節(jié)使用的串級溫控器需要高端復(fù)雜的調(diào)節(jié)算法，以解決設(shè)備中溫度控制滯后大且額外擾動多的問題，超高的技術(shù)門檻使得能進入半導(dǎo)體設(shè)備的溫控廠商屈指可數(shù)，僅少數(shù)進口儀表能滿足需求。
